編者按：SEMICON China 2024展會期間，《光明日報》聚焦電科裝備中電科風華公司自主研制的SiC晶圓缺陷檢測設備進行報道，現(xiàn)轉載全文。
在日前舉行的SEMICON China 2024展會上，中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）發(fā)布了SiC晶圓缺陷檢測設備，滿足了國內半導體產業(yè)對缺陷檢測設備的迫切需求，對保障產業(yè)鏈供應鏈安全具有重要意義。
近年來，第三代半導體的應用呈現(xiàn)多元化發(fā)展，5G、新能源汽車等新興領域對芯片的需求量逐漸增長，對生產過程中芯片的質量和可靠性也提出了更高要求，必須經過“體檢”才能避免芯片“隱疾”帶來的潛在問題。SiC晶圓缺陷檢測設備正是執(zhí)行這一工藝的核心設備，可以大幅提升芯片的良品率。
設備的研發(fā)極具挑戰(zhàn)性，國內在該領域的技術基礎相對薄弱，長期以來依賴國外進口。電科裝備中電科風華公司成功突破了激光散射、顯微成像等光學檢測關鍵核心技術，采用基于深度學習的自動缺陷檢測算法，晶圓檢測與數(shù)據(jù)分析能夠并行處理，缺陷定位與器件失效相關聯(lián)，滿足多尺寸SiC晶圓的生產檢測與良率提升的需求。該設備具有高分辨率成像、低噪聲、高檢測通量、高檢出率、高準確性等優(yōu)勢，技術水平達到國際先進，具備整機量產能力和工程化應用水平，目前已獲得了多家行業(yè)頭部客戶的批量應用和廣泛認可。
據(jù)了解，下一步，電科裝備中電科風華公司將堅持長期主義，緊跟先進工藝發(fā)展，推動SiC晶圓缺陷檢測設備迭代升級和量產應用，以創(chuàng)新動能引領新質生產力發(fā)展，切實推動第三代半導體產業(yè)鏈供應鏈優(yōu)化升級。